Đường trễ dịch do liên kết trao đổi giữa hai lớp sắt từ và phản sắt từ. Ở trên nhiệt độ Neel, không có sự dịch đường trễ do không có tính sắt từ. Ở dưới nhiệt độ Neel, liên kết sắt từ-phản sắt từ tạo nên đường cong từ trễ bị dịch đi một khoảng.

CPP (Current Perpendicular to Plane) và CIP (Current In Plane) là hai cấu hình từ điện trở trong cấu trúc spin-valve, được quy định bởi chiều dòng điện chạy trong linh kiện. Cấu trúc CPP có dòng điện chạy vuông góc với mặt phẳng màng, trong khi cấu trúc CIP có dòng điện chạy song song với bề mặt màng. Thông thường, cấu trúc CPP sẽ cho giá trị hiệu ứng GMR (hoặc TMR) lớn hơn so với cấu hình CIP vì khi đó điện tử chủ yếu bị tán xạ trên chiều dày màng, có quãng đường tự do trung bình nhỏ hơn so với cấu hình CIP.

Cấu hình CPP đang là mối quan tâm lớn của các nhà nghiên cứu trong ứng dụng spintronics vì khả năng tạo ra các linh kiện mật độ và chất lượng cao hơn, tuy nhiên cấu hình CIP lại chiếm ưu thế do việc chế tạo cũng như hoạt động rất đơn giản.